
合金贴片电阻采用符合高功率电气特性、高纯度、高导热、低温漂及耐高温的特殊合金,一体成型无切割的结构,大幅降低电路板上的散热面积,可达到几乎无电感值。合金电阻作为电流载体,阻值精准,温度稳定性,产品的安全性,稳定性明显高于普通的陶瓷电阻。同时金属的导热性也是它同其他电阻一大优势。特别是在电源以及其它相关产品的应用中,瞬间的冲击电流,短路电流或脉冲电流产生时,合金当做可以选择]作为电流介质来检测电流。

合金贴片电阻采用符合高功率电气特性、高纯度、高导热、低温漂及耐高温的特殊合金,一体成型无切割的结构,大幅降低电路板上的散热面积,可达到几乎无电感值。合金电阻作为电流载体,阻值精准,温度稳定性,产品的安全性,稳定性明显高于普通的陶瓷电阻。同时金属的导热性也是它同其他电阻一大优势。特别是在电源以及其它相关产品的应用中,瞬间的冲击电流,短路电流或脉冲电流产生时,合金当做可以选择]作为电流介质来检测电流。
合金贴片电阻采用符合高功率电气特性、高纯度、高导热、低温漂及耐高温的特殊合金,一体成型无切割的结构,大幅降低电路板上的散热面积,可达到
功率 3W/5w精度 0.5% 1%2%5%阻值 0.2mQ-5mQ温度系数 ±20ppm~50ppm产品 结构电子束焊产品要求 符合ROHS要求特别说明 特殊参数可以定做
产品特点Features:电子束焊工艺,焊接性能良好,易于焊接高可靠性,高过载能力,产品精度高,阻值低至0.2mR。使用温度范围较宽无感型设计,电感小于10
5毫欧贴片电阻的丝印标识是:R005
目前最常用的贴片电阻是01005、0201、0420、0603、0805、1206、1210、1812、2010和2512等10种贴片封装形式,而贴片电阻的尺寸则以两种不同的代码表示。EIA(美国
超低欧姆(金属条)贴片电阻器(LR 系列)1206 / 2010 / 2512超低欧姆(金属条)贴片电阻器 - LR 系列文件下载降额曲线LR 大功率 2512 3W、1206 1W、表面贴装功
前言:正确选型决定系统成败在电子产品设计过程中,电阻看似微小,却直接影响整机性能与寿命。面对琳琅满目的贴片电阻产品,尤其是LRS分流电阻与
高精度贴片电阻(high percision thick film chip fixed resistor)是具有非常低的公差值的电阻器,因此它非常精确(接近其标称值)。目前市场上主流贴片电阻的精
电流感应金属贴片电阻CSM与SMT贴片金属膜电阻:现代电子系统的核心元件在当今高速发展的电子技术领域,电阻器作为电路中的基础元件,其性能直接影
小封装合金采样电阻的核心优势随着电子设备向小型化、高集成度方向发展,小封装合金采样电阻因其卓越的电气性能和紧凑结构,成为现代电路设计中
合金电阻和贴片电阻有什么区别?贴片电阻是一个大类,说明封装为表面贴装封装形式。合金电阻器是一种以合金为电流介质的电阻器,一般具有阻值低
小封装合金采样电阻的技术突破与未来发展趋势近年来,随着新能源汽车、5G通信和可穿戴设备的快速发展,对高精度、微型化电流采样器件的需求急剧
如何正确选择合适的合金采样电阻?面对市场上众多型号的合金采样电阻,合理选型是保障系统安全与测量准确性的前提。以下从材料特性、电气参数、
♦ 封装型号1050(3920)、1575(5930)、2512、1775、3812、6568、HoVB、HoBH、HoBB等 ♦ 常用阻值 0.1mR/0.2mR等 ♦&nb
贴片电容的封装:可分为无极性和有极性两类。1、无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;2、有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般
合金采样电阻常见封装类型对比分析不同封装形式直接影响电阻的电气性能、散热能力及安装方式,合理选择封装是保障系统可靠性的关键。1. 表面贴装
♦ 功率 1W-5W等 ♦ 产品应用广泛用于变频器、仪器仪表、小家电、新能源、医疗设备、智能家居、电动工具、开关电源、BMS等行
合金超低阻贴片电阻LR的核心优势在现代电子设备日益追求小型化、高性能和高可靠性的背景下,合金超低阻贴片电阻LR(Low Resistance SMD Resistor)凭借其卓
贴片元器件的封装形式贴片元器件封装是半导体器件的一种封装形式。SMT涉及的零件和样式种类繁多,其中许多已形成行业标准,主要包括片式电容器、
0.2~ 900mΩ1、合金贴片电阻的应用 合金金属的导电率强导热性好,因此阻值通常可以很轻松达到 0.5~ 910mΩ,同时也能达到很大的功率,所以常常用于
